전남대 내에 반도체 패키징 기술 공동연구소를 설립, 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜와 함께 국가균형발전과 전략 산업 육성을 위한 동행을 공식화한다.

9일 전남대에 따르면, 오는 12일 첨단캠퍼스에 문을 여는 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다.

대학이 보유한 교육·연구 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 산업 현장으로 곧바로 연결되는 구조를 갖춘 것이 특징이다.

자동차·AI 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진하고, 학부·대학원·기업 연구소 간 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델을 구현 할 계획이다.

이는 권역별 전략산업을 육성하겠다는 ‘5극3특’ 국토 전략 취지를 현장에서 구체화한 사례로 평가받고 있다.

전남대와 앰코테크놀로지코리아㈜의 산학협력 모델은 이미 정책 현장에서 주목 받아왔다.

지난해 10월 교육부 국정감사와 12월 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서, 양 기관의 협력 사례는 전국 대학이 참고할 만한 우수 산학협력 사례로 소개된 바 있다.

지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 연구·교육 체계를 구축하고, 지역 산업 생태계와 인재 정착을 동시에 도모하는 구조가 모범 사례로 평가됐다.

이러한 협력을 위해 양 기관은 지난해 6월 산학협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했으며, 이후 교육·연구 연계 프로그램을 단계적으로 확대해 왔다.

지난해 11월에는 전남대 교수진과 학생들이 앰코 현장을 직접 방문해 반도체 패키징 공정과 연구 환경을 체험하는 등 현장 중심의 교육 협력도 진행했다.

한편, 전남대학교는 이날 공동연구소 현판식과 함께 이진안 앰코테크놀로지코리아㈜ 대표이사에게 명예 공학박사 학위를 수여한다.

이는 산업 현장의 최고 책임자를 대학의 학문 공동체로 공식 초청해, 기업과 대학이 인재 양성과 기술 발전을 위해 적극 협력하는 산학협력 철학을 상징적으로 보여주는 조치다.

오후 3시 전남대학교 용봉홀에서는 용봉포럼(기념강의)이 개최돼, 이진안 대표가 ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’를 주제로 특강을 진행한다.

이번 포럼은 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 산업·대학 협력의 중요성을 대학 구성원과 지역사회와 함께 논의한다.

전남대학교 관계자는 “전남대와 앰코테크놀로지코리아㈜의 공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 출발점”이라며 “연구·교육·산업이 유기적으로 연결되는 산학협력 모델을 통해 지역을 넘어 국가 경쟁력 강화에 기여해 나가겠다”고 밝혔다.