올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정(패키징·테스트) 분야에 특화된 국내 대표 전문 전시회다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업을 포함한 180여 개사가 참가해 첨단 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등을 선보인다.

행사 첫날 열리는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 카이스트 김정호 교수, 한화 쎄미텍, 어플라이드 머티리얼즈, TI코리아 등 세계적 석학과 글로벌 기업 전문가들이 연사로 참여해 최신 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 소개한다.

이외에도 ▲국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출상담회 ▲한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 컨퍼런스 ▲차세대융합기술연구원의 융합연구포럼 ▲ 한국마이크로전자패징연구조합의 소부장기술융합포럼 ▲한국실장산업협회의 첨단 패키징 기술 세미나 ▲일본 무역진흥기구(JETRO)의 일본 반도체 산업 동향 세미나 ▲이스라엘 대사관의 이스라엘 기업·기술 설명회 등 다채로운 프로그램이 마련돼 글로벌 네트워크 확대와 신기술 교류를 적극 지원한다.

반도체 인력 수요에 대응해 채용박람회도 함께 열린다. 현장 면접과 채용 상담이 진행되며 인력양성 사업 소개와 함께 퍼스널컬러 진단, 이력서 사진 촬영, 취업 타로 상담 등 다양한 부대행사도 마련되어 반도체 업계 취업· 재취업을 희망하는 구직자들의 취업 준비를 돕는다.

특히 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 ‘ISES KOREA 2025’(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27일~28일)가 동시에 열려 도내 반도체 기업들이 글로벌 기업과 직접 교류하고 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전은 기업에는 비즈니스 기회를 확대하고 일반 시민에게는 산업동향 파악과 취업 준비에 도움이 될 것으로 기대한다”며 “경기도는 산업전을 통해 K-반도체 벨트를 중심으로 한 반도체 미래 신성장의 핵심 거점으로 도약할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

산업전은 반도체 업계 종사자뿐만 아니라 일반 시민과 취업 준비생 누구나 참여가 가능하며, 온라인 사전등록을 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 누리집에서 8월 26일까지 진행하고 있다. 문의사항은 전시회 사무국으로 연락하면 된다.

한편, 지난해 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 사, 328 부스가 참여했으며 총 1만 1,400여 명이 방문했다.