경기도는 간담회에서 도의 반도체 관련 추진사업을 기업에 소개하고 반도체 분야의 업무추진 방향을 공유하며 신규사업 발굴 방안을 논의했다. 또한 반도체 취약 분야 중 하나인 패키징 기업의 애로사항을 듣고 해결방안을 모색했다. 반도체 패키징은 반도체 칩을 기기와 연결하기 위해 포장하거나, 여러 개의 반도체를 하나로 묶는 과정을 말한다.

도는 앞으로 업종·지역·규모별로 세분화해 지속적으로 간담회를 추진할 계획이다. 또한 기업의 건의 사항은 정책에 반영하고 관리체계를 마련토록 검토할 계획이다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “최근 관심이 높아지고 있는 반도체 패키징 기업의 목소리를 들을 수 있는 뜻깊은 자리였다”며 “반도체 기업들이 어려운 상황이지만 지속적인 간담회를 통해 기업 애로사항을 해소하는 등 위기를 기회로 만들 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

한편 도는 지난달 23일 제1차 반도체 소·부·장 분야 간담회를 시작으로 이번 패키징 분야 간담회를 거쳐 3월 말 팹리스 관련 기업체와의 3차 간담회를 추진할 계획이다.